天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售 环球播报
来源：云财经
发布日期：2023-04-01 04:43:21
(相关资料图)
天通股份(600330)在互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。
关键词：
- 天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料尚未形成销售 环球播报
- 棠记控股(08305.HK)：2022年年内亏损2460万港元
- 钢铁时代电视剧全集央视网_钢铁时代电视剧全集
- 世界热推荐：华为携手浙商职院共建现代产业学院，70多名学生来杭州华为全球培训中心上了一堂特殊“产业课”
- 当前报道:三里屯街道“荣耀三里”品牌正式发布
- 每日简讯：国机集团启动振兴纺织机械三年行动
- 高盛：维持中创新航沽售评级 目标价11.3港元 今日讯
- 北京：集体土地上房屋搬迁应与土地征收同步实施
- 将于7月正式亮相 现代IONIQ 5 N官方谍照发布_每日动态
- 全球速递！无需提前还贷！房子可以“带押过户”了
- 天天新消息丨比亚迪F品牌再次曝新谍照，6月发布品牌及全新平台
- 观焦点：菜市场卖点什么好?
-
棠记控股(08305.HK)：2022年年内亏损2460万港元 2023-04-01 00:56:23来源:
-
世界热推荐：华为携手浙商职院共建现代产业学院，70多名学生来杭州华为全球培训中心上了一堂特殊“产业课” 2023-03-31 21:21:38来源:
-
穿透国寿2022财报：看这家老牌寿险公司的“稳”与“变”-环球热讯 2023-03-31 21:12:23来源:
-
江西“百场校招”高校招聘活动启动 五百余家企业提供2420个岗位_世界微头条 2023-03-31 20:02:56来源:
设施 移动
